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对大多数应用来说，以上论讨的条件提供了一个选择合适的胶粘剂充分基础。然而在一些的情况下，另外的某些因素也可能影响胶粘剂的选择，甚至它们会成为主要考虑的因素:电学性质在印刷电路板的制造中，通常需要详细介绍胶粘剂的介电常数、介电损耗、缘电阻之类的电学性质。胶粘剂的电学性质可用混入适当填料来改变，当然这种方法也可改变传导性。光学性质光学系统通常需要一个给定折射率的无透明的胶层。对质量要求高的光学系统（包括镜头和镜子）应该避免因胶层固化而过度收缩所造成的光学元件的应力。而在需要泽的地方，可用染料或颜料来着。但某些胶粘剂具有永久性泽，这就妨碍了它们对许多光学粘合件的应用。
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胶粘剂和基材表面都带有残余电子而形成带电双电层，这些电子的相互作用也能提高附着力。静电力主要来源于散力和由永久偶子引起的相互作用力(一个分子的正电区和另一个分子的负电区)。导偶子之间的吸引力称为散力或伦敦力，是范德华力(分子间力)的一种。据涂布在线了解，当胶粘剂分子与基材分子之间的间距超过0.5纳米(5埃)时，这些力的作用明显降低。所以一定压力用压辊使胶粘剂与基材紧密接触是重要的。当胶粘剂与基材接触时，大分子的某些短链会向界面另一边进行不同程度的扩散。即链段穿过界面后相互扩散形成交错网状结构。由于长链性质不同及扩散系数较低，非相似聚合物通常不相容。完整的大分子穿过界面互相扩散是不可能的。实验表明，部链段扩散很容易发生，并在界面产生10-1000埃的扩散界面层。附着力形成机理当不相似的两种材料密切接触时，在空气中的两个自由表面消失，形成新的界面。界面相互作用的性质决定了涂料和底材之间成键的强度，这种相互作用的程度基本由一相被另一相的润湿性决定,使用液体涂料时，液相的流动性也有很大帮助，因此润湿可被看作涂料和底材的密切接触。为了保持涂层与底材的附着力，除了初步的润湿外，在涂膜形成后的润湿和固化后仍保持键合情况不变是很重要的。
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1.首先确定你所要粘接的产品基材是什么材质？
2.是平面粘接还是缝隙施胶？
3.适不适合流水作业，粘接面积有多大？
4.颜色有没有特殊要求？
5.需不需要耐多高温度？
6.需不需要防水要求？
7.需不需要耐酸碱要求？
8.对胶后的硬度有没有要求？
9.产品粘接面的受力情况？
10.产品的主要用途是什么？
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对于双组分或多组分聚氨酯胶，应按说明书要求配制，若知道组分的羟基含量及异氰酸酯基的含量，各组分配比可通过化学计算而确定，异氰酸酯指数R=NCO/OH一样平常在0.5-1.4范围。一样平常来说，双组分溶剂型聚氨酯胶粘剂配胶时，两组分配比宽容度比非溶剂型大一些，但若配胶中NCO基团过量太多，则固化不，且固化了的胶粘层较硬，甚至是脆性;若羟基组分过量较多，则胶层软粘、内聚力低、粘接强度差。无溶剂双组分胶配比的宽容度比溶剂型的小一些，这是由于各组分的初始分子量较小，若其中一组分过量，则造成固化慢且不易，胶层外观发粘强度低。