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常用的增塑剂:邻苯二甲酸酯、磷酸酯类、己二酸酯和癸二酸酯等。填料的定义:在胶粘剂中不与基体起化学反应，但是可以改变其性能，降低成本的固体材料。常用的填料分为有机填料和无机填料:有机填料——改善树脂的脆性、吸湿性高、耐热性能低；无机填料——使胶的相对密度增加、脆性增加、但耐热性、介质性能、收缩率等都会有所改善。无活性与胶粘剂的其他组分不发生反应分散性好与基料有良好的润湿性不含水分、有害物质、油脂，无吸湿性来源广泛、加工方便、价格低廉填料的密度与基料的密度不能相差太大常用的填料:二氧化硅、碳酸钙、碳酸镁、铝粉、酚醛树脂等。偶联剂:能同时与性物质和非性物质产生一定结合力的和化合物，其特点是分子中同时具有性和非性部分的物质。常用的偶联剂有有机铬偶联剂、有机硅偶联剂和钛酸酯偶联剂。在胶粘剂中常用的是硅烷偶联剂。偶联剂的作用:增加主体树脂本身的分子间的作用力，提高胶粘剂的内聚强度增加树脂与被粘合物之间的结合，起了一定的架桥作用。不同的偶联剂具有不同的反应基团，反应基团不同对粘接性能的影响也不同
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胶粘剂的表面张力。实际上获得良好润湿的条件是胶粘剂比被粘物的表面张力低，这就是环氧树脂胶粘剂对金属粘接好的原因，而对于未经处理的聚合物，如聚乙烯、聚丙烯和氟塑料很难粘接。通过润湿使胶粘剂与被粘物紧密接触，主要是分子间作用力产生永久的粘接。在粘附力和内聚力中所包含的化学键有四种类型:离子键共价键金属键范德华力扩散理论扩散理论认为，粘接是通过胶粘剂与被粘物界面上分子扩散产生的。当胶粘剂和被粘物都是具有能够运动的长链大分子聚合物时，扩散理论基本是适用的。热塑性塑料的粘接和热焊接可以认为是分子扩散的结果。静电理论由于在胶粘剂与被粘物界面上形成双电层而产生了静电引力，即相互分离的阻力。当胶粘剂从被粘物上剥离时有明显的电荷存在，则是对该理论有弱边界层理论弱边界层理论认为，当粘接破坏被认为是界面破坏时，实际上往往是内聚破坏或弱边界层破坏。弱边界层来自胶粘剂、被粘物、环境，或三者
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使用方法:
清除被粘物表面的油污，必要时可用清洗剂擦洗，将透明黄胶均匀涂于两粘接面，晾置5-15分钟粘合压实，使其紧密接触，当即就有一定强度，24小时后可使用。如需提高透明黄胶的粘接强度和耐温性，可在基材表面预涂处理剂，再在胶内加入5-8%左右的固化剂充分搅均，其粘接强度和耐温性明显提高，加入固化剂的胶液须在12小时内用。
粘接过程的要求胶粘剂粘接的条件对选择正确的胶粘剂同样是重要的判据。在工厂或装配线生产中，确定的装配环境可能限制粘接产品对胶粘剂的选择。这时所考虑的胶粘剂的操作性能往往可能摒弃用户的潜在兴趣。与粘接过程相牵连的典型因素包括:胶粘剂的形态；胶粘剂的制备和应用方法；胶粘剂的储存期；胶粘剂的适用期；使用胶粘的手段或设备；粘接过程的可变性；涂胶和粘接（叠合）之间允许的时间；胶层干燥的时间和温度；胶层的固化温度和使用温度；不同温度下粘接强度的变化率；要求和预防措施，如气味、易燃性和毒性等等。