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常用的增塑剂:邻苯二甲酸酯、磷酸酯类、己二酸酯和癸二酸酯等。填料的定义:在胶粘剂中不与基体起化学反应，但是可以改变其性能，降低成本的固体材料。常用的填料分为有机填料和无机填料:有机填料——改善树脂的脆性、吸湿性高、耐热性能低；无机填料——使胶的相对密度增加、脆性增加、但耐热性、介质性能、收缩率等都会有所改善。无活性与胶粘剂的其他组分不发生反应分散性好与基料有良好的润湿性不含水分、有害物质、油脂，无吸湿性来源广泛、加工方便、价格低廉填料的密度与基料的密度不能相差太大常用的填料:二氧化硅、碳酸钙、碳酸镁、铝粉、酚醛树脂等。偶联剂:能同时与性物质和非性物质产生一定结合力的和化合物，其特点是分子中同时具有性和非性部分的物质。常用的偶联剂有有机铬偶联剂、有机硅偶联剂和钛酸酯偶联剂。在胶粘剂中常用的是硅烷偶联剂。偶联剂的作用:增加主体树脂本身的分子间的作用力，提高胶粘剂的内聚强度增加树脂与被粘合物之间的结合，起了一定的架桥作用。不同的偶联剂具有不同的反应基团，反应基团不同对粘接性能的影响也不同
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胶粘剂的表面张力。实际上获得良好润湿的条件是胶粘剂比被粘物的表面张力低，这就是环氧树脂胶粘剂对金属粘接好的原因，而对于未经处理的聚合物，如聚乙烯、聚丙烯和氟塑料很难粘接。通过润湿使胶粘剂与被粘物紧密接触，主要是分子间作用力产生永久的粘接。在粘附力和内聚力中所包含的化学键有四种类型:离子键共价键金属键范德华力扩散理论扩散理论认为，粘接是通过胶粘剂与被粘物界面上分子扩散产生的。当胶粘剂和被粘物都是具有能够运动的长链大分子聚合物时，扩散理论基本是适用的。热塑性塑料的粘接和热焊接可以认为是分子扩散的结果。静电理论由于在胶粘剂与被粘物界面上形成双电层而产生了静电引力，即相互分离的阻力。当胶粘剂从被粘物上剥离时有明显的电荷存在，则是对该理论有弱边界层理论弱边界层理论认为，当粘接破坏被认为是界面破坏时，实际上往往是内聚破坏或弱边界层破坏。弱边界层来自胶粘剂、被粘物、环境，或三者
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粘结（粘合）:指两个表面靠化学力、物理力或者两者兼有的力使之结合在一起的状态胶粘剂首先在被粘物表面粘附，这是由于两相之间产生粘合力，该力来源于次价键力或主价键力内聚:即单一物质内部各粒子靠主价键力（包括离子键、共价键、配位键、金属键等）、次价键力（包括范德华力、氢键）结合在一起的状态。胶粘剂的内聚力与分子间力、相对分子质量、交联程度、结晶和分子缠绕等因素有关。不论出于何种状态，当涂布时都应呈液态
常用快干胶的种类:
（1）环氧胶粘剂 基料主要使用环氧树脂，我国用于最广的是双酚A型，俗称“万能胶”。
（2）改性酚醛胶粘剂 耐热性、耐老化性好，粘接强度也高，但脆性大、固化收缩率大。
（3）聚氨酯胶粘剂柔韧性好，可低温使用，但不耐热、强度低。
（4）α-氰基丙烯酸酯胶 常温快速固化胶粘剂，又称“瞬干胶”，但耐热性和耐溶性较差，不适合用它来粘合鞋、软管之类的软物体，因为它会变的很硬。
（5）厌氧胶这是一种常温下有氧时不能固化，当排掉氧后即能迅速固化的胶。主要成分是甲基丙烯酸的双酯。
（6）无机胶粘剂 可在1300℃下使用，胶接强度高，但脆性