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对大多数应用来说,以上论讨的条件提供了一个选择合适的胶粘剂充分基础。然而在一些的情况下,另外的某些因素也可能影响胶粘剂的选择,甚至它们会成为主要考虑的因素:电学性质在印刷电路板的制造中,通常需要详细介绍胶粘剂的介电常数、介电损耗、缘电阻之类的电学性质。胶粘剂的电学性质可用混入适当填料来改变,当然这种方法也可改变传导性。光学性质光学系统通常需要一个给定折射率的无透明的胶层。对质量要求高的光学系统(包括镜头和镜子)应该避免因胶层固化而过度收缩所造成的光学元件的应力。而在需要泽的地方,可用染料或颜料来着。但某些胶粘剂具有永久性泽,这就妨碍了它们对许多光学粘合件的应用。
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解决此问题的办法有:用较高之紫外线强度2.用较高之感光剂量3.用反应较快之感光剂系统用含265nm波长之紫外光源影响胶接制件使用寿命的因素保持胶接制件胶接强度使用寿命,是胶粘剂能否得到工业上应用的关键。热氧化作用温度升高,胶粘剂热氧化加速,胶接强度降低的速度随之增快。温度与水的影响水容易使胶粘层和界面间的酯、胺酯、胺及脲键水解,其中以酯键水解反应快,某些聚胺酯和酐固化环氧中存在酯键,故通常用胺固化的环氧耐水性比酐固化的高户外大气暴露影响胶接耐久性胶接系统在户外大气暴露时,热、氧、紫外线辐照、冷、湿度以及污染气体等因素作用下,都会使胶接强度发生变化,情况十分复杂。
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本品广泛用于电子厂,灯饰厂,如:金属、(铁线)、布料(尼龙布、绒布、富贵绸)、塑胶(PP、PE、PC、PVC、EVA、ABS、)、皮料(真皮、防皮)、纸品(如牛皮纸等)等灯饰材料粘贴。接着力强,固含量高,高粘度,不易流胶,粘性维持时间长,干固时间五至十分钟,耐高温在150℃到180℃之间。
基料的种类:基料是胶粘剂的主要成分、主剂或主体聚合物,起粘合作用。按照化学的成分的不同,基料的来源有无机化合物和有机化合物。有机化合物是高分子合成类的高分子基料。常用的有机化合物:热固性合成树脂:酚醛树脂、环氧树脂、氨基树脂、聚氨酯树脂、不饱和聚酯和丙烯酸树脂热塑性合成树脂:橡胶类基料、天然高分子材料、水性胶乳类,基料橡胶类基料胶粘剂胶粘剂基料的选择原理:根据胶粘剂应用的对象、应用的场合及应用的性能的选择。同时分子基料的分子结构与粘接性能的关系甚为密切。